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2022 年 2 月 28 日，巴塞罗那——高通技术公司今日发布第 5 代调制解调器到天线 5G 解决方案——骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统。骁龙 X70 在调制解调器及射频系统中引入全球首个 5G AI 处理器，利用 AI 能力实现突破性的 5G 性能，包括 10Gbps 5G 下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。骁龙 X70 具备无与伦比的功能，为全球 5G 运营商带来充分利用频谱资源提供最佳 5G 连接的极致灵活性。
骁龙 X70 引入高通 5G AI 套件，该套件旨在利用 AI 优化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。
高通 5G AI 套件为下一代 5G 性能增强特性奠定基础，包括:
AI 辅助信道状态反馈和动态优化
全球首个 AI 辅助毫米波波束管理，支持出色的移动性和覆盖稳健性
AI 辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性
AI 辅助自适应天线调谐——情境感知能力提高 30%，实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围
基于骁龙 X65、X60、X55 和 X50 解决方案在全球市场获得的成功，骁龙 X70 为全球运营商带来极致灵活性，支持其最大限度地利用频谱资源向消费者、企业和智能网联边缘提供最佳 5G 连接。
骁龙 X70 的特性包括:
全球最完整的 5G 调制解调器及射频系统系列产品，支持从 600MHz 到 41GHz 的
全部 5G 商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性
无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨 TDD 和 FDD 频谱的下
行四载波聚合，以及毫米波和 Sub-6GHz 聚合
支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商(MNO)和服务提供商无需使用 Sub-
6GHz 频谱即可部署固定无线接入和企业 5G 网络
无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨 TDD 和 FDD 频段的上行载波聚合以及
基于载波聚合的上行发射切换真正面向全球市场的 5G 多 SIM 卡，支持双卡双通(DSDA)和毫米波等功能
可升级架构，支持通过软件更新实现 5G Release 16 特性的快速商用
骁龙 X70 不仅和前代产品一样支持无与伦比的 10Gbps 5G 峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通 5G AI 套件、高通 5G 超低时延套件和四载波聚合，可实现无与伦比的 5G 传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙 X70 中的高通 5G 超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的 5G 用户体验和应用。
高通技术公司高级副总裁兼 5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示:“我们的第 5 代调制解调器及射频系统扩大了公司在全球的 5G 领先优势，原生 5G AI 处理能力的引入，为提升性能的创新打造了一个展示平台并带来了转折点。骁龙 X70 是我们充分发挥 5G 全部潜能，使智能互联世界成为可能的例证。”
骁龙 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave，结合 4 纳米基带工艺和先进的调制解调器及射频技术，比如高通® QET7100 宽带包络追踪技术和 AI 辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。
在移动行业最广泛的特性组合支持下，骁龙 X70 助力全球更多网络实现卓越 5G 性能。骁龙 X70 通过 5G 无线连接实现媲美光纤的浏览速度和极低时延，为下一代联网应用和体验铺平道路。
支持骁龙 X70 全部关键能力并搭载业内领先的高通® FastConnectTM Wi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新 Snapdragon Connect 标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。
骁龙 X70 预计于 2022 年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在 2022 年晚些时候面市。
