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7月5日，日前有可靠信息透露，新一代iPhone 6S的发售日期已经被确认，在9月18号。而苹果官方为iPhone 6S和iPhone 6S Plus准备的发布会也将在2015年9月11日举行。
一位不具名的富士康内部员工也证实，富士康将成为新iPhone的主要代工厂商。我们还不知道苹果今年是否还会继续推出新一代的iPhone 6C，但iPhone 6S的上市应该是确定无疑了。
新一代iPhone 6S的机身厚度为7mm，比此前的iPhone 6厚了0.1mm。而与之对应的iPhone 6S Plus，它的机身厚度为7.13mm，比前一代iPhone 6 Plus厚了0.3mm。
由于厚度增幅太过细微，所以你或许是感觉不出变化的。而目前市面上那些为iPhone 6和iPhone 6 Plus而设计的配件，像保护壳和硅胶套也将很好地兼容新一代的iPhone 6S和iPhone 6 Plus。
更厚的机身也向我们间接证实了此前坊间盛传的谣言：iPhone 6S将采用新一代的Force Touch压感触控技术。这项新的技术将很好地识别出用户施加在显示屏上的手指压力，然而遗憾的是，新型压力传感器这将需要更多地空间来安置。
iPhone 6S和IPhone 6S Plus都将搭载苹果最新的A9处理器，配有2GB RAM和1200万像素的主摄像头，可支持4K视频的录制。（止水）
