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【移动通信网】 2016年1月7日，北京讯–为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，ARMADA®3700单芯片系统（SoC）上市。该SoC是一款高灵活、可扩展的解决方案，为媒介连接网络存储、移动连接网络存储、分布式云SSD/HDD存储、消费者Wi-Fi路由器、Wi-Fi转发器、IoT集线器以及网关应用进行了优化。ARMADA3700系列基于Marvell开创性的模块化芯片架构，即MoChi"架构，可通过增加MoChi模块扩展为虚拟SoC（MarvellVSoC"），以支持定制互联方式以及各种I/O技术和接口。ARMADA3700是一款极低功耗的解决方案，可用于由电池供电的媒体存储，其紧凑的尺寸（11.5mmx10.5mm）可实现尺寸更小、外形更简洁产品设计。MarvellVSoC集成了强大的双64位ARM®v8Cortex®-A53处理器，允许ARMADA3700同时运行多种应用。
Marvell公司副总裁，连接、存储与基础网络事业部总经理MichaelZimmerman表示：“ARMADA3700是Marvell的旗舰MoChiSoC解决方案，很容易与其它MarvellMoChi模块无缝连接，以构成虚拟SoC，并用简便、灵活的设计方法实现全新应用。ARMADA3700为低功耗、小尺寸应用而优化，例如移动连接网络存储等电池供电设备，可轻松与Marvell业界领先的连接及存储解决方案系列相集成，有助于将高性能、分布式云存储及网络管理平台快速、简便地推向市场。”
WNC公司网络业务部销售负责人MichaelChen表示：“非常高兴能够与Marvell合作，为我们的零售客户提供高度优化的网络路由器解决方案。ARMADA3700芯片简化了消费者级别小型路由器和转发器的设计，可提供同时运行多种应用所需的性能，能够帮助零售商向客户提供高质量互联体验。”
AlphaNetworks公司数字多媒体业务部负责人ChrisTzou表示：“在评估技术厂商的过程中，Marvell提供业界领先网络解决方案的出色业绩给我们留下了深刻印象。ARMADA3700提供最佳处理性能，是一款低功耗、高性价比的解决方案，能够帮助我们开发出可靠的NAS产品。。”
ARMADA3700SoC系列提供丰富的高速I/O，包括USB3.0、SATA3.0、千兆以太网（1GbE）和2.5GbE（NBASE-T）。此外，该系列器件采用了多种安全和数据加速引擎，适合创新性网络、存储和计算应用。ARMADA3700支持先进的电源管理技术，可以单独接通每一个CPU内核以及针对每个内核动态调整电压和频率。这可以在不同工作负载时显著降低功耗，并使嵌入式设备提供前所未有的每瓦性能和每美元性能。
TheLinleyGroup首席分析师JagBolaria表示：“Marvell的VSoC方法使设备制造商迅速适应不断变化的市场，并使MoChi器件能够长时间适用于更广泛的应用。MarvellARMADA3700系列VSoC面向网络和存储应用，提供低功耗、小型解决方案，帮助客户降低开发成本，加速产品开发。”
ARMADA3700芯片现已向设计及开发连接网络存储、消费者级路由器和转发器以及其它各种解决方案的客户提供样品。
Marvell将在2016CES消费电子产品展上展示包括ARMADA3700芯片在内的云服务及基础设施解决方案。2016CES消费电子产品展于2016年1月6日至9日在美国拉斯维加斯的拉斯维加斯会议中心、世贸中心和威尼斯人酒店举行，Marvell展台位于威尼斯人酒店3层Murano3304房间。
