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在芯片领域，苹果给所有人留下了非常深刻的印象，无论是消费者还是其竞争对手，毕竟这些年来苹果几乎引领着自主定制芯片的潮流，而且众所周知，其芯片始终保持着相当不错的竞争优势，无论是性能还是能效，就算是芯片制程工艺也时刻保持领先。然而，潜在的竞争问题可能将在 iPhone 7 这一代突显。
简单来说，今年年底或明年年初，苹果为 iPhone 7 所打造的 A10 芯片，在芯片制造技术上将可能将开始出现落后的情况。理由只有一个，因为 A10 不出意外的话仍将采用台积电打造的 16nm FinFET+ 工艺，而 Android 旗舰一年不止一两款的进度，也许会更早在 2017 年初就用上更先进的 10nm 工艺芯片。
在这种情况下，苹果 A 系处理器性能和功耗的竞争力，在 2017 年上半年将受到较大的影响。
究竟是什么情况？
去年在 ISSCC 2015 会议上，三星率先完成了全球首个 10nm FinFET 工艺制程芯片的首秀，惊艳全场。当时三星透露称，2016 年末或 2017 年初就能开始量产 10nm 工艺制程。重点是，前段时间已经有消息显示，高通今年旗舰级移动处理器 Snapdragon 820 的继任者 Snapdragon 830，将能够在今年年内发布，该芯片不仅基于高通自主定制的升级版 Ktyo 架构核心打造，而且采用了三星的 10nm 工艺制程打造，支持双通道 8GB 的 LPDDR4 1866MHz 内存。
按照高通的计划，Snapdragon 830 今年就可以进行试产了，而批量级正式出货在 2017 年初就可以展开。那么苹果的 A10 呢？准确来说，当 Snapdragon 830 发布之后，A10 在性能和功耗周期的升级中落后了，经三星 10nm 打造的 Snapdragon 830 全新的工艺面积将更小、功耗更低， 尽管台积电虽也已经宣称，2016 年底就可以大规模生产 10nm 芯片，但苹果也许不会是第一批客户。
这对苹果意味着什么呢？
芯片制造商一旦开启新工艺制程产品线，对基于新工艺打造的芯片通常意味着两件事情。首先，新的工艺将有利于在芯片基础架构内塞进更多的晶体管数量，带来一定程度的性能提升，默认频率可以更高而且运行功耗更低。再者，密度的改善带来的另一大好事则是，在既定的区域内可以集成更多的功能模块，比如更大的 CPU 内核、更高速更大容量的缓存、附加更出色的图形处理单元等等。
如果一系列的传闻和厂商原定的计划没有差池，那么高通将能够更快的向其主要的客户批量交付 10nm 的旗舰级芯片，届时 2017 年初将有一大波搭载 Snapdragon 830 芯片的智能手机登场，来自三星、HTC、索尼、LG 和爱争风头的国产厂商。在 iPhone 7s 这一代产品发布之前，市面上搭载高通 Snapdragon 830 芯片的设备在处理器上将会领先于苹果。
今年台积电 16nm FinFET + 工艺打造的 A10 更加先进了，不过不必期待该芯片有十分明显的增强。轻微性能肯定会有，仅从频率提升方面考虑的话，相比 A9 而言 CPU 应该至少有 20% 左右的提升，而再加上新架构功劳，还能外加 10% 至 15% 左右的增强，总体而言大约有 30% 至 40 % 左右的性能增强。
但 40% 只是理论值，利用更先进的 10nm 高通可以创造高于这个数字的提升，工艺制程的重要性对芯片设计不言而喻。说实话，2015 年苹果已经开始面临着芯片工艺制程落后的潜在问题了。全球第一款搭载 14nm 工艺的芯片是三星的 Galaxy S6，而非 iPhone 6s，苹果约五个月的时间之后甚至还选择了三星作为 14nm A9 芯片的第二大代工方。
不要小看处理器领先的力量
每一次苹果的发布会，我们都可以看到苹果在新 iPhone 的介绍环节中，花了大量的时间来吹嘘最新的 A 系列处理器，声称比前一代快了多少，提升了多少，采用了哪些先进的工艺等等，因为这确实是一个很大的卖点。
此外，虽然苹果从来不直接将其 A 系列芯片直接与其他竞争对手进行对比，但是每一次新 iPhone 发布，媒体和专业评测站经过性能测试之后，通常也广泛的报道 A 系列芯片究竟是有多强，干掉了多少款旗舰等等。
性能和能效长期以来一直都是评定芯片水平的直接标准，而且消费者也被灌输为长期评判产品够不够强的理由。所以一旦 A10 芯片落后，在大多数人心中 iPhone 已经落入备选名单中了。
那苹果该怎么办？
高通很有可能在下一财季结束之后，便立即公布新一代旗舰芯片 Snapdragon 830 了，毕竟每代新芯片高通基本都会提前很长一段时间公布，更早吸引客户和投资者的目光。
假设 iPhone 7s 的发布和上市时间表与以往差别不大，那么苹果手机在市面上将落后 Android 旗舰半年左右的时间。半年已经是很长的一个时间了，足以让苹果在这段时间内丢失更多细分市场的份额，尤其在 “10nm 芯片显著比 16nm 的 A10 显著更强”这样的观点开始传播之后。
苹果可以有选择避免降低影响，其中之一就是将传统秋季发布新一代 iPhone 的时间，向前推至 2017 年的中期，回归到苹果年度 WWDC 全球开发者大会。但是，按照苹果 iPhone 定制部件多又复杂，交付时间久的情况，这种可能性很低。
当然了，没人知道苹果思考问题的方式，而且相信苹果不是没有意识到问题的存在，对于苹果如何去解决非常值得期待。
不是没有其他因素
话说回来，制程工艺越先进越复杂，空窗期也就越久。回到 2014 年 1 月份，当时台积电宣传部 20nm 已经可以量产，但真正达到商用标准的时间却是 2014 年中期，首批订单重点打造 A8 芯片。三星在工艺制程的发展道路上也会面临同样的问题，这表示究竟有没有更强大的芯片取决于工艺制程何时达到量产标准，如果 10nm 工艺比 16nm 工艺的空窗期时间更长，很可能 2017 年秋季才能真正意义上的量产，那时苹果 A11 刚好可以跃进 10nm 时代保持业界一流水准。
另外，一枚芯片的工艺更先进并不能完全理解为性能和功耗就越出色。苹果一直在招揽全球最好的芯片设计师加入其行列中，同时自己拥有成熟且十分成功的 CPU 定制经验，甚至默默建立自主 GPU 团队， 这些条件让苹果更有信心打造一流的 A 系芯片。
A10 芯片现在究竟处于何种水平谁也不清楚，就算基于 16nm FinFET + 工艺性能也不一定比 10nm 的 Snapdragon 830 差劲，或许最终只有表面上工艺制程不够先进而已。总之，A10 可能会面临因工艺制程落后而导致性能和功耗不及竞争对手的风险，但这个风险搞不好可能会变成事实。
