【PConline 资讯】继高通中端手机处理器骁龙625采用14nm FinFET LPP工艺之后,现在又有一颗中端处理器表示也会使用到14nm制程节点,而这就是三星Exynos 7870,难道是Globalfoundries的14nm工艺产能上来了?
架构方面,Exynos 7870采用14nm FinFET LPP制程工艺,内置八个A53核心,主频达到1.7GHz,GPU为Mali-T830 MP2。
看来2016年将会有不少中端处理器采用14nm制程节点来制造,其实A53这种小核采用28nm足矣(甚至骁龙652的A72同样采用28nm HPM而没有多大问题),相信14nm+A53这样的阵势更多是为了智能穿戴或是超便携移动设备(或是纯为了降低手机功耗)而准备的吧。