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移动通信网(MSCBSC)讯 5月22日消息，据台湾媒体报道，根据中国移动21日所公布最新一波TD手机中标厂商名单，天碁、展讯与采用联发科芯片的联芯3家设计公司几乎呈现三分天下的局面；在中国3G手机市场中惨遭三星、索爱与MOTO等抵制的联发科，此次靠着与大唐的结盟，暂时保住一席之地。
联发科虽然在中国的2G世代手机市场中，拥有7成的市占率，但在3G领域却不受青睐。首先在中国自订的中国移动TD规格中，虽有与大唐合作，但国际品牌手机业者仅LG愿意采用其芯片。
而在联发科昔日占有的中国电信体系部分，天宇朗通等业者多选择与高通合作；至于在中国联通的WCDMA系统，专利掌握在高通手中。因此对联发科来说，中国3G手机市场前景已经蒙上一层阴影。
根据中国移动昨日所公布最新一波标案结果显示，高阶手机芯片市场市场虽由天碁垄断，但大唐集团旗下的联芯，也与LG、及中国本土手机厂宇龙跟中兴共3家手机厂结盟拿下4个标案，而联芯在3G领域是采用联发科的手机芯片。
联发科虽不受国际手机大厂喜爱，但靠着与大唐的合作关系，还保有中国3G手机市场的参赛权。
中国移动昨日公布TD手机得标项目，在名为“旗舰宽带互联网手机”的高阶手机专案中，得标手机厂以外商居多，包括MOTO、三星、多普达与LG等，至于手机芯片商虽有天碁与联芯2家，但天碁的得标件数与金额都比联芯多。
至于在“低价3G手机”部分，在手机芯片厂中，几乎由联芯与中国本土设计大厂展讯瓜分，而得标的手机厂有，跟联芯合作的中兴跟LG，与展讯合作的LG、海信跟新邮通，以及与天碁合作的华为等。
不论是高阶的“旗舰宽带互联网手机项目”或是低阶的“低价3G手机项目”因都涉及研发，中国移动将提供总金额达6亿元人民币(下同)的专项激励基金，高阶部分约3.1亿元，低阶为2.9亿元。手机业界则估算，此次得标的手机厂平均可取得4,000万元的研发补助金，至于联芯、展讯与天碁3大芯片厂，所获得的金额会比手机厂多，最高甚至上看1亿元。（微宇）
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