展讯称支持HSDPA的TD手机6月推出

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  2月13日,四大TD-SCDMA芯片厂商之一的展讯宣布,其首枚支持HSDPA功能的TD-SCDMA手机芯片已研制成功。
展讯同时预计,支持HSDPA的TD手机今年6月推出。

  HSDPA是3G的增强版,也是TD阵营实现与WCDMA阵营平起平坐的必要条件。

  展讯相关人士透露,其首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手机核心芯片SC8800H目前已经流片。

  该款芯片可以支持速率高达2.8Mbps的高速数据业务,在这样的数据速率下,不仅传统音视频多媒体业务的质量得以明显提高,更可以高质量地实现手机电视流媒体、500万像素拍照、不限时连续摄像、POC等更为丰富的3G特色业务。此外,移动银行、手机炒股等等更为广泛的业务应用也有了更加强大的承载平台。

  据悉,展讯即将与手机制造商合作伙伴共同开展新型手机的开发工作。预计到2007年6月份,将开发出支持HSDPA功能的TD-SCDMA手机。

  目前,中国移动正计划在8个城市新建TD-SCDMA网,业内认为,随着HSDPA功能的实现,将给TD-SCDMA技术的应用带来更加广阔的空间。

  迄今为止,其它TD手机芯片厂商尚未公布在HSDPA芯片上的进展,但业内预计其它三家都在加紧研发。


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