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为全力支持中国自主第三代通信规格TD-SCDMA、并落实与中国移动共同推广该市场的共识，联发科技1月15日宣布，与专长于TD- SCDMA MODEM芯片开发的傲世通科技(苏州)有限公司签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科技在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。
在TD-SCDMA技术领域持续不断的技术创新可以说是联发科技取得全面领先地位的重要原因之一。作为TD- SCDMA产业发展的中坚力量，继推出业界第一个进入奥运会商用，支持HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，联发科技在北京国际通信展又推出世界上第一个商用HSPA芯片Laguna-U，并已进入量产支持2010年HSPA的大规模商用。此外，在中移动历次TD终端竞标和深度定制手机中，联发科技 TD芯片都以其技术先进而居全面领先地位。(向阳)
