爱立信联合中国联通、高通成功测试LTE三载波聚合

据悉,爱立信、中国联通网络技术研究院、中国联通四川公司、中国联通成都分公司以及高通在中国四川省成都市联合成功进行了三载波聚合技术的大规模测试。

此次测试实现了单用户375Mbps的峰值下行速率,充分证明了载波聚合的大规模现场网络能力,并且进一步明确了LTE网络演进的路线图。

2016年,中国联通网络技术研究所推出了“中国联通LTE三载波聚合新技术试验”项目。为了支持该项目的实施,爱立信和中国联通成都分公司在成都城南高新区的实时网络进行了连续三载波聚合的试验。

作为首家推出了三载波聚合商用处理器的芯片供应商,高通为此次测试提供了Snapdragon 820处理器。

此次测试目标区域包括25个宏蜂窝基站。在进行现场测试的第二天,就达到了75Mbps的峰值下行速率。

总体而言,此次测试实现了373.7Mbps的平均速率,并且实现了单用户道路试验255Mbps的平均下行速率。

同时,根据当地市场的需求,通过爱立信无线点系统,爱立信在中国联通四川天府信息中心成功实现了三载波聚合。

这也是通过爱立信无线点系统在中国实现的首个三载波聚合,为中国联通主要楼宇部署室内三载波聚合提供了新的解决方案。(文/Oscar译)


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