信息技术中心2016年研发项目-终端样机生产加工PCB设计加工采购（第二次）招标中标候选

发布: 2016-07-15 21:24 | 作者: 央广网 | 来源: 央广网 | 字体: 小中大

相关专题：物联网

公示内容详情

公示名称

信息技术中心2016年研发项目-终端样机生产加工PCB设计加工采购（第二次）招标中标候选人公示

发布时间

2016-07-15

发布人

北京煜金桥通信建设监理咨询有限责任公司

公示内容

中标候选人公示

根据《信息技术中心2016年研发项目-终端样机生产加工PCB设计加工采购（第二次）招标文件》的有关程序，经过对各投标单位递交的投标文件进行评审，评标委员会已确定本项目的中标候选人，现将中标候选人公示如下:

第一名：深圳市智志高新科技开发有限公司

第二名：深圳市实创物联网科技有限公司

第三名：成都天软信息技术有限公司

公示时间：2016年7月15日至2016年7月18日。

感谢各投标单位对本次招标工作的参与和配合！

特此公告。

招标人：中移物联网有限公司

招标代理机构：北京煜金桥通信建设监理咨询有限责任公司

2016年7月15日

附件

扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料

1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动：5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书》

2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21》

3、回复“YD6G”免费领取《中国移动：6G至简无线接入网白皮书》

4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》》

5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书》

6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解》

7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书》

8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1》

本周热点本月热点

123