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今日，中国移动公示了2017年物联网MP2／MS0／MS1 USIM卡产品采购中标企业名单。
据悉，本次采购产品为电信空间为64K物联网领域专用的MP2标准封装USIM双模卡，电信空间64K M2M领域专用的MS0、MS1 SMD封装USIM双模卡。
采购将分为MP2、MS0、MS1三个包段。其中MP2包段将采购1008万张M2M MP2 USIM卡；MS0包段将采购953万张M2M MS0 USIM卡；MS1包段将采购793万张M2M MS1 USIM卡。
据公告显示，采购包1（MP2 USIM卡）中标企业为，北京华虹集成电路设计有限公司，份额50％；金雅拓，份额30％；东信和平科技有限公司，20％。
采购包2（MS0）为，东信和平，份额50％；北京握奇数据股份有限公司，30％；金雅拓，20％。
采购包3（MS1）为，北京华虹集成电路设计有限公司，份额50％；北京握奇，份额30％；东信和平科技有限公司，20％。
此前，中国移动已经将“大连接”作为自己的核心战略，并已在多年前就开始布局物联网市场。目前中移动已建成全球最大物联网，用户超过2700万，物联网接入规模近1亿。2017年，中国移动计划物联网连接将达到2亿。
