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2017年9月20日，中兴通讯率先发布采用BOB技术方案的10G PON终端产品，在增加盘纤藏纤结构的情况下，将终端体积缩小了近1/4，更加便于家庭放装。据悉，该款10G PON终端已顺利完成中国移动XG-PON测试。
BOB（BOSA on Board）是一种“化整为零”的技术方案和生产工艺，BOB方案使得家庭终端的电路板设计更加灵活，有助于缩小终端体积，便于家庭放装。BOB技术在EPON/GPON FTTH终端上普遍应用，基本取代了独立光模块方案，成为FTTH终端快速发展，大规模成熟部署的重要标志。随着大视频、万物互联和5G等新业务发展，EPON/GPON FTTH网络已经无法满足用户家宽向500M，甚至1000M提速的需求，光接入网全面向10G PON升级演进。众所周知，局端OLT的10G PON商用进程领先，现网已经进入全面普及阶段。与之配合的10G PON FTTH终端的规模成熟商用进程却相对滞后，其中原因之一是受制于10G PON终端技术和生产成熟度，毫无疑问，采用BOB方案替代原来10GPON终端的SFP+模块，将极大推动10G PON FTTH规模商用。
当前，我国固定宽带接入用户总数超3.3亿户，50Mbps及以上接入速率的用户占比达58%，未来我国固定带宽接入达百兆短期内会成为主流。运营商纷纷规模试点家庭宽带千兆接入，以期在激烈的家宽竞争中取得先发优势。 中兴通讯是光接入领域的领先者和10G PON的引领者。继2016年中兴通讯发布全球首款10G PON上行智能网关，再度成为采用BOB方案的10G PON终端产品方案先锋。全球知名咨询机构IHS 报告显示，2017年第一季度，中兴通讯10G PON(含XG-PON和10G EPON)市场份额位居全球第一。中兴通讯将引领10G PON FTTH终端高效生产和大规模应用之路，帮助运营商加快10G PON FTTH规模部署的步伐。
