相关专题：
作为移动通信产业的重用参与者，高通驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。高通已在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，开启智能联网终端新时代。2017年10月17-18日，2017高通4G/5G峰会在中国香港隆重召开。
成功在28GHz毫米波频段实现5G连接
在峰会上，高通进行了重磅宣布，高通宣布成功基于高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。这款芯片组是面向移动终端的芯片组，实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。
此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路。演示采用了是德科技的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台。
目前产业链积极在5G方面进行了探索，而高通已为5G商用做好了准备，在2016年的高通4G/5G峰会上，高通发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50，骁龙X50多模调制解调芯片组符合3GPP 5G新空口标准，可支持6GHz以下频段和毫米波频段，可以同时支持NSA和SA。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。
展示首款5G智能手机参考设计，支持2019年5G商用
目前全球5G商用之路正在加速，成功实现5G数据连接推动全新一代蜂窝技术向前发展，也将加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。
在2017高通4G/5G峰会期间，高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。
高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”
骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。
