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中国移动启动两万片4G eSIM物联网芯片研发招标工作

发布: 2017-11-13 09:54 | 作者: | 来源: C114中国通信网 | 字体:  小  中  大 

相关专题： 物联网 芯片 中国移动

日前，中移物联网启动4G eSIM物联网芯片研发项目比选采购。

据悉，本次招标共分两个标包，其中，标包1为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片；

标包2为4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。



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