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近日，中国电信科技委主任韦乐平就面向5G的承载需求和方案阐明观点，韦乐平认为超高速率、超低时延、高精度同步、灵活路由、网络切片和低比特成本阐述是5G对承载网提出了六大关键新要求。
韦乐平解释道，“5G时代用户的峰值速率将比4G提高20倍，达到20Gbps，前传带宽高达百G量级，中/回传带宽需要几十G，对现有承载网提出了巨大挑战，将导致传输带宽剧增及全光节点下沉至中传。毫秒级时延和百纳秒级时钟精度的苛刻要求，给网络架构和节点带来双重挑战，扁平化网络架构和微秒级超低时延节点设备将成为当前技术发展方向。同时，接入层DU、CU的分离以及边缘云计算和雾计算，需要网络具备灵活路由功能，而多带宽颗粒软硬网络切片技术的应用，则可以提升5G切片的可靠性和灵活性，并依托SDN技术，实现最短业务路径选择。此外，5G网络由于容量巨大，而分摊用户较少所产生的成本压力，因而低比特成本是承载的重要考量因素。”
韦乐平指出，这些5G新需求直接导致了5G承载网络的架构重构，总体的原则是承载方案就光不就电，依托光网络提供大带宽以实现低比特成本承载。
韦乐平预计，中国的5G商用进程将从2018年的现场试验开始，到2019年在国内数十个城市热点区域预商用。等到2020年正式商用时，部署规模将扩大到数百个城市热点区域，而最终的大规模部署将在2022年左右到来，届时将覆盖全国范围内的城市热点区域。韦乐平建议，5G的建设和投资要按经济规律、市场需求和技术成熟度进行。
