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（马秋月/文）3月8日消息，在近日举行的第44届美国光纤通讯展览会（OFC 2019）上，亨通展出100G硅光模块项目新产品。
近年来，硅光技术持续发展，以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年，全球硅光芯片及其封装器件市场将接近2亿美元，且整体市场有望保持高速增长。据Yole预测，到2025年硅光子市场规模将超13亿美元，其中将超过90%来自于数据中心应用。
而随着流量的持续爆发，芯片层面的“光进铜退”将成大势所趋，硅光集成在未来有望大规模应用。
据了解，2017年12月，亨通光电与英国洛克利共同出资，设立江苏亨通洛克利科技有限公司，从事25/100G硅光模块生产销售。2018年9月，亨通洛克利完成了100Gbps硅光芯片的首件试制及硅光子芯片测试平台的搭建。下一步亨通洛克利将进行100G QSFP28 AOC硅光模块的产品试制，并进行可靠性验证，启动量产。同时，亨通洛克利将进行100G QSFP28 CWDM4 硅光模块样品试制及400G DR4硅光模块样品试制。
此次，亨通100G硅光模块项目新产品结合了光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，解决了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技术运用，将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。
接下来，亨通将围绕下一代信息通信技术，不断打造高质量发展新动能，发力智慧社会、智慧地球建设，全面布局新一代5G通信、大数据物联网、网络安全、智能化等领域，聚焦量子通信、光纤传感器、太赫兹毫米波、硅光芯片等致胜未来的高科技产业，抢占产业制高点和发展主动权，全力打造全球化运营的一流高科技企业。硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。
