小米工程师回应小米9 SoC无封胶：设计可靠没必要

发布: 2019-05-13 06:44 | 作者: | 来源: IT之家 | 字体: 小中大

相关专题：华为

作者：沧海

IT之家5月12日消息5月9日晚间，@楼斌XYZONE 发微博对魅族16S的SoC点胶事件做了一个总结，称“初步拆解的结果，iPhone XS Max，vivo X27，iQOO、魅族16s、华为P30 Pro的SoC均有封胶”，不过“小米9的SoC没有封胶，至少我手里这一台是没有的”。

针对此事，有网友在微博私信询问小米公司新媒体高级工程师@小米_邹师傅，称“被别人说偷工减料了，这都不解释一下吗”，得到的回答是“我们本身整机结构设计足够可靠，没有加的必要，这容易越描越黑，难说清。”

扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料

1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动：5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书》

2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21》

3、回复“YD6G”免费领取《中国移动：6G至简无线接入网白皮书》

4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》》

5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书》

6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解》

7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书》

8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1》

本周热点本月热点

123