华为麒麟下一代旗舰芯片代号“巴尔的摩” 直奔5nm!

相关专题: 芯片 华为

(高靖宇/文)12月12日消息,根据业内人士最新爆料称,海思麒麟下一旗舰芯片代号为“巴尔的摩”,将会采用5nm工艺制程,预计明年秋季的华为Mate 40系列首发登场。

来自业内人士@手机晶片达人披露,“5nm的巴尔的摩,准备验证!”。此前已经有产业消息称,台积电将从2020年3月开始,大规模量产5nm工艺,届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。由于台积电的5nm制程工艺目前只有苹果和海思两个客户,所以可以确认麒麟下代旗舰处理器已经准备进入流片验证阶段。

而在性能方面,传闻称麒麟1020或直接跳过A77升级为A78构架,CPU和GPU的性能提升哟或将超过40%。

不出意外的话,华为下一代的麒麟芯片会在每年秋季推出,而华为Mate40系列将会成为首批搭载5nm制程工艺处理器的机型。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动:5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书
  • 2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21
  • 3、回复“YD6G”免费领取《中国移动:6G至简无线接入网白皮书
  • 4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子