联通华盛开启物联网RSP卡集采规模为500万张

发布: 2020-06-05 03:48 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

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（马秋月/文）6月3日消息，日前联通华盛宣布开启物联网RSP卡集采，规模为500万张，总预算约为2650万元（不含税）。

据了解，此次集采划分为2个标包，标包1为RSP工业贴片卡（5mm*6mm）（用户空间大于150K）50万张；预算金额400万元（不含税）；标包2为RSP消费电子级贴片卡（5mm*6mm) （用户空间大于150K） 450万张，预算金额2250万元（不含税）。

另外，联通华盛要求投标人须入围中国联通2018至2019年电信卡及各卡品合格供应商名单；此外，投标人须承诺最迟在合同签署后一周之内具备生产供应能力。

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