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日前的台积电股东会上，赴美建厂的话题再度被提及，虽然台积电有意，但方案仍然停留在口头上。
数月前，美国政府就要求台积电考虑在美国建设芯片工厂，并且要求采用最先进的工艺设备。这一动向是响应特朗普的制造业回归美国的政策，目的是增强美国的高技术制造业，增加就业，提高美国在半导体制造领域的话语权，获取新技术。
有人会问，美国半导体制造业不是世界第一，为什么还能看上台积电的技术？
根据IC Insights的资料，目前全球能够制造10纳米以下线宽的半导体企业只有三个：英特尔，台积电（TSMC）和三星，其中，台积电的技术是最先进的。
目前台积电的5纳米工艺已经开始导入客户产品，今年下半年即可以开始量产，三星电子则要晚几个月，计划在今年下半年开始导入客户产品，英特尔还徘徊在10纳米阶段（当然，英特尔不停改进的10纳米工艺，在晶体管密度和功耗等指标上与三星和台积电的7纳米工艺相当）。
毫无疑问，台积电赴美建厂，将能够更贴近美国的客户，缩短研发时间和运输成本，使台积电的代工服务更有优势。
根据半导体行业分析公司TrendForce的统计，2019年全球前10无生产厂的IC设计公司中，有6家是美国公司，分别是博通、高通、英伟达、AMD、赛灵思、迈威、这些公司目前全都是台积电的客户。
2019年全球前10无生产厂的IC设计公司
台积电的算盘：看美国政府补贴
5月15日，台积电发表声明，表示有意赴美建厂，厂址将选在亚利桑那州，制程工艺为5纳米，计划在2021年开始建设，目标是在2024年投产。
据了解，该厂的产能是每月2万片12英寸晶圆，将为该地区创造1600个高科技就业机会。台积电承诺从2021至2029年将向该厂累计投资120亿美元。
目前，台积电在美国华盛顿州的Camas建有一个不算先进的芯片工厂，在得克萨斯州的奥斯汀和加州的圣何塞拥有两个设计中心。
6月9日，台积电在举行了股东常会，台积电董事长刘德音表示，赴美建厂并没有定论，虽然已经选定厂址，但在成本上还是有很大的问题，美国政府的补助是关键，目前正等待美国国会通过相关法案。
与此同时，台积电也强调赴美建厂不是单打独斗，会带相关供应链厂家一起过去。
台积电要求美国联邦政府以及州政府能够补贴台积电在台湾、亚利桑那州两地间设厂的运营成本差距。目前，这些要求也导致台积电与美国政府的谈判并不顺利。
美国参议院舒默等3名议员就曾要求特朗普暂时停止和台积电的谈判，先提高透明度再谈。舒默等人认为，台积电在美国投资建厂的具体方案需要透明化、具体化，即明确美国政府要给台积电多少补贴、明确特朗普对台积电的承诺、明确美国政府对台积电的税收减免政策，需确定台积电在美投资建厂对美国的经济发展有利。
美国政府之所以如此挑三拣四，是因为有富士康公司赴美建设LCD面板工厂的前车之鉴。富士康曾经承诺在威斯康星州建设10.5代LCD面板生产线，后来降级为6代线，并且在员工数量和投资额等方面也一再缩水。
目前，富士康在美国唯一正常运转工厂的员工招募仅仅保持在能够得到税收补贴的最低水准，其它创新中心等项目基本告吹。
赴美建厂之路将比富士康顺利
虽然面临今年底的美国大选等不确定因素，台积电在美国的芯片厂还是大概率会按计划建设和投产，并且会比富士康在美国建厂的路径顺利，这主要是富士康的LCD面板和台积电芯片不同市场环境所决定的。
根据市场调研机构HIS Markit的数据，全球LCD面板市场以中国大陆的京东方和华星广电等为主导，占绝对优势，台湾群创与友达等企业处于相对劣势，韩国的三星电子与LG电子已经宣布要在2020年内退出LCD面板市场。
目前中国大陆正在建造和已经建成的10.5代和11代LCD生产线多达五条，富士康赴美建设的LCD 面板6代线已经属于面临淘汰的技术。
而半导体集成电路代工行业则完全不同，台积电赴美建设5纳米工艺的芯片厂，目前在技术上是不落后的，当然到2024年投产时，可能会落后于在中国台湾的3纳米技术。
其次，赴美建厂都需要面临共同的问题，产品的工厂大部分都不在美国。
LCD面板面临的这个问题更加严重：美国本土的彩电生产厂极为小众，只有少数几家彩电企业在美国组装少数型号的彩电，这些企业的LCD面板需求数量几乎可以忽略不计，真正的需求来自美国以外。
世界上的彩电生产企业主要集中在中国和东南亚地区，富士康在美国建设的LCD生产厂，生产出来的产品绝大部分还是要运输到中国和东南亚地区。而大型LCD面板的运输和包装成本都比较高（想象一下65寸彩电的面板，一大块薄薄的玻璃，运输途中绝对不能磕碰，绝对不能有划痕）。
本来技术就不如中国大陆企业，美国工厂的生产成本也较高，再加上高额的运输和包装成本，这就导致了富士康的美国面板厂没有太多优势。
芯片则不一样，其体积小，价值高，包装简单，最适合空运，而运输成本相对于价格来讲也不高，因此将芯片从美国运输到世界各地经济上都是可承受的。
因此，从技术上来看，台积电赴美建会比富士康顺利，但外部环境也会让方案落地存在变数。
首先，由于美国的员工工资要高很多，同时初期由于供应链不完善，原料运输成本比较高，再加上其它一些成本，都将会影响到新工厂的经济效益，正如台积电董事长刘德音所说，一切要看美国联邦政府和亚里桑那州政府的补贴，而补贴目前美国内部还在斗争，并未定调。
其次，虽没有明说，台积电未必真心想去美国，所以今年美国大选也将成为一个重大变数，大选之后美国的政策有何变化也都未知，这也为台积电在美国新厂的前景打上了问号。
美国工厂可就近消化订单
根据6月9 日刘德音在台积电股东会上的讲话，台积电未来看好超级计算机（HPC）市场和5G芯片市场的增长。
国际超级计算机统计组织TOP500.org在2019年11月发布最新统计，全球500台最快的超级计算机，绝大多数设备都使用英特尔的CPU和NVIDIA公司的协处理器芯片。
作为英特尔最大的对手，AMD凭借最新一代ZEN架构的处理也开始反攻英特尔的市场。
公开资料显示，超算领域，AMD正在与美国能源部橡树岭国家实验室打造最新的超级计算机“Frontier”，其运算速度将是目前世界最快的超级计算机“Summit＂的8倍。这台超算将使用AMD的EPYC处理器，并使用AMD Radeon Instinct系列的GPU做为加速器。
目前，AMD和NVIDIA公司都是台积电的客户，这意味着未来它们在HPC领域的增长，必然会惠及台积电。
5G芯片领域又如何呢？
根据通信行业统计机构Counterpoint的报告，目前除了华为海思以外，5G SOC市场上的主要玩儿家还有美国高通公司，中国台湾联发科公司，中国大陆紫光展锐，以及苹果和三星公司。
这些SOC产品中，除了三星公司自产以及华为海思，高通和紫光展锐有部分中低端处理器是由中芯国际代工生产以外， 其余所有SOC绝大部分是由台积电代工的。
台积电2019年的年报显示，华为海思的订单占台积电总收入的14%左右。
目前，台积电7纳米和5纳米生产线的产能目前已经排满，还有许多客户在等待。
换句话说，美国建厂一定程度上能够就近缓解台积电的产能压力。
与华为无关
首先，对可能使用到5纳米工艺的美国客户来说，在美国建厂肯定是好事，能够为他们节省时间和费用。
但是，跨国企业的战略布局当中，核心技术都是放在本土，台积电也不例外。
按照规划，台积电3纳米制程工艺将在2022年投产，并启动2纳米技术的研发，2024年投产的美国厂很明显会失去技术优势。
中国大陆的无工厂半导体公司只要不在美国的制裁名单上，就可以一直使用台积电最先进的制程工艺，如果有必要，也能使用台积电美国工厂，因此对这方面的客户不会有负面影响。
对于华为海思来说，不管台积电厂房在哪里，只要美国政府不发许可，华为海思就不能够使用。所以，台积电赴美建厂不是决定和华为海思业务的本质。
可能也有人会问，台积电、三星半导体这样的香饽饽，欧美、日本为何不去复制？
答案主要和成本有关。
目前世界上最先进的半导体制程工艺掌握在台积电，三星和英特尔手中，只有这三家能够制造10纳米线宽以下的产品，其中台积电处于最领先的地位。
相比之下，欧洲和日本的半导体企业基本都停滞在20纳米以上的工艺了，这里特指的是逻辑器件的制程工艺，即各种CPU和SOC，但这并不意味着欧洲和日本没有技术来建造更先进的半导体厂，而是因为建设10纳米以下的半导体厂的成本已经高到无法回收的地步。
上图显示了建设每5万片晶圆产能的设备投资，28纳米工艺时只有39亿5千万美元，到5纳米就涨到了155亿5700万美元，3纳米高达214亿9500万美元。
这还只是设备投资，加上无尘厂房和各种配套设施，10纳米以下工艺的厂房都是天价。而目前台积电和三星的先进工艺产能已经大致能够满足全球市场需求了。如果日本和欧洲的公司再花天价建设最先进工艺的半导体厂，大概率面临亏本的结局。
