传华为向联发科下巨额芯片订单超1.2亿颗芯片

发布: 2020-08-04 10:03 | 作者: | 来源: 界面新闻 | 字体: 小中大

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据半导体行业观察消息，据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，其实也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量；假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。

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