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8月12日消息，据产业链透露，华为正在加大中芯国际14nm订单，这也是希望能够保证在9月15日前，自家旗下手机能有更多的芯片可用，而后者目前为海思代工的是麒麟710A处理器。
中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。之前就曾有消息称，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际，比如海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。
目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。
之前就曾有行业人士直言，中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡，从封装到晶圆代工，华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保供应链安全是极其必要的。
上周，余承东曾公开表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱（今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版）。
余承东称，今年受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。
对于外界的打击，华为方面现在公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。
华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。
按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。
另外一点是，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是华为在半导体制造方面，华为在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，他们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。
在半导体方面，华为的态度是，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
由于半导体产业链非常的长，不是一两家家企业能够做全的，不过华为也表示，在终端的多个器件上，华为都在投入，其也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。
具体来说，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。
