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文/移动通信网·十一
10月20日，高通5G峰会在线上召开。会上，高通公司总裁Cristiano Amon宣布正式推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型。
高通共推出三款全新5G RAN平台：射频单元平台、分布式单元平台和分布式射频单元平台，是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络而打造的解决方案。
5G RAN系列平台旨在支持现有和新兴的网络设备厂商加速vRAN设备和特性的部署及商用，满足公网和专网对5G的需求。上述全新平台提供完全可扩展且高度灵活的架构，面向宏基站和小基站部署，支持分布式单元（DU）和射频单元（RU）之间的全部5G功能划分选项，这也成为Qualcomm Technologies现有的小基站5G RAN平台产品的有力补充。
据高通介绍，全新高通5G RAN平台的工程样片预计将于2022年上半年向部分网络设备厂商提供。
高通公司总裁Cristiano Amon表示：“Qualcomm Technologies深厚的5G专长和在全球范围内的技术领导力使公司独具优势，能够提供全面丰富的网络基础设施平台，以支持创新型、高性能、虚拟化和模块化5G网络的大规模部署。我们正在和移动运营商、网络设备厂商、标准化组织及其它参与方密切合作，实现上述网络部署。”
