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据台湾工商时报报道，苹果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12产品线，采用自家设计的A14系列处理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14应用处理器，至于即将在11月发表的Arm架构Macbook则会採用自行研发的A14X处理器。苹果A14以及A14X均已在台积电采用5奈米制程量产。
晶圆代工龙头台积电及微影设备大厂ASML于上周法人说明会透露了更多3奈米细节。台积电3奈米采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构及极紫外光（EUV）微影技术，逻辑密度与5奈米相较将大幅增加70%，且EUV光罩层数将倍增且超过20层。因此，台积电积极采购EUV曝光机设备，未来三~五年仍将是拥有全球最大EUV产能的半导体厂，包括家登及崇越等供应商可望受惠。
台积电EUV微影技术已进入量产且制程涵盖7+奈米、6奈米、5奈米。据设备业者消息，台积电7+奈米采用EUV光罩层最多达四层，超微新一代Zen 3架构处理器预期是采用该制程量产。6奈米已在第四季进入量产，EUV光罩层数较7+奈米增加一层，包括联发科、辉达、英特尔等大厂都将採用6奈米生产新一代产品。
台积电下半年开始量产5奈米制程，主要为苹果量产A14及A14X处理器，包括超微、高通、辉达、英特尔、博通、迈威尔等都会在明年之后导入5奈米制程量产新一代产品。5奈米EUV光罩层数最多可达14层，所以Fab 18厂第一期至第三期已建置庞大EUV曝光机台设备因应强劲需求，台积电明年将推出5奈米加强版N5P制程并导入量产，后年将推出5奈米优化后的4奈米制程，设备业者预期N5P及4奈米的EUV光罩层数会较5奈米增加。
台积电在日前的法说会中宣布，3奈米研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点，与5奈米制程相较，3奈米的逻辑密度可增加70%，在同一功耗下可提升15%的运算效能，在同一运算效能下可减少30%功耗。3奈米制程采用的EUV光罩层数首度突破20层，业界预估最多可达24层。
ASML执行长Peter Wennink在日前法说会中指出，5奈米逻辑制程采用的EUV光罩层数将超过10层，3奈米制程采用的EUV光罩层数会超过20层，随着制程微缩EUV光罩层数会明显增加，并取代深紫外光（DUV）多重曝光制程。
台积电5奈米及3奈米的EUV光罩层数倍数增加，提供EUV光罩盒（EUV Pod）的家登受惠最大，今、明两年产能均已被大客户预订一空。至于EUV产能大幅提高，代理EUV光阻液的崇越接单畅旺，订单同样排到明年下半年。
