产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

发布: 2020-10-27 09:18 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

相关专题：芯片

10月26日消息，据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。

除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。在6月份，外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂，厂房计划明年5月份全部建成。

在芯片封装技术方面，产业链人士透露台积电的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。

台积电官网的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的，当时是用于28nm工艺芯片的封装，2014年，又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。

2015年，台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术，并在2016年下半年大规模投产，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装，都有采用这一技术。

扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料

1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动：5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书》

2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21》

3、回复“YD6G”免费领取《中国移动：6G至简无线接入网白皮书》

4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》》

5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书》

6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解》

7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书》

8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1》

本周热点本月热点

123