任正非:华为目前的困难,是设计出来的芯片国内基础工业造不出来

相关专题: 芯片 华为

10月28日消息,华为心声社区近日签发《向上捅破天,向下扎到根——任总访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈的发言》的总裁办电子邮件。

在邮件中,任正非表示,我国每年有七八百万大学生毕业,加上中专生大约有一千万,聪明人很多,如果允许差别化教育,就会姹紫嫣红。一二一齐步走,同质化就缺少活力,不易产生天才。世界有一个乔布斯就改变了移动互联网。

此外,在谈到开放和封闭时,任正非称,“我们要站在前人的肩膀上,摸到上帝的脚。我们要坚持向一切先进学习,封闭是不会成功的。”任正非还表示,华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,华为不可能又做产品,又去制造芯片。

最后,任正非还寄语称,“你们今天桃李芬芳,明天是社会栋梁”。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动:5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书
  • 2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21
  • 3、回复“YD6G”免费领取《中国移动:6G至简无线接入网白皮书
  • 4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子