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（一飞/文）据英国《金融时报》报道，华为终端部门可能即将接收联发科和高通等公司的芯片组，但这家中国公司也正在努力建设自己的芯片制造厂。
今年5月，美国政府决定禁止中国台湾半导体制造公司台积电之类的公司，但现在英国《金融时报》声称政府已撤销其决定。尽管美国政府仍将华为视为对该国5G基础设施的安全威胁，但这已不再扩展到华为的移动业务。
因此，联发科和高通等公司将很快获得美国商务部(Department of Commerce)的正式交易许可，再次与华为合作。美国已经向三星显示器和微软发放了类似的许可证，虽然后者似乎只适用于Windows许可证的供应。
如此，华为或许能够在未来的智能手机、平板电脑和智能手表上安装联发科技和高通的芯片组。
然而，英国《金融时报》还声称，华为计划建造一家芯片组制造厂，以规避美国政府实施的制裁。工厂将由合作伙伴上海集成电路研发中心(Shanghai IC R&D Center)管理，据称将在今年年底前投入运营。
英国《金融时报》补充称，该工厂不会使用任何美国技术，但目前，华为只将工艺规模扩大到45纳米。显然，该公司正朝着2021年底达到28nm制程的目标迈进，2022年达到20nm制程。
