媒体：2021年5G毫米波模块需求利好台湾的供应商

发布: 2020-11-26 15:03 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

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据媒体报道，随着2021年5G毫米波智能手机AiP（封装天线）模块需求增长，台湾的基板供应商有望获得增长动力。

业内人士认为，包括景硕科技、欣兴电子等台湾集成电路基板供应商在内的公司将受益于5G毫米波AiP模块需求。另据消息人士透露，矽格已宣布计划进入5G毫米波芯片测试领域，中华精测等公司将很快推出高端测试接口解决方案，支持AoC（片上天线）和AiP模块，包括最终测试插座。

苹果“据说”将在其2021年的iPad型号中采用AiP模块，而高通公司正在与台湾的原始设计制造商（ODM）合作，以开拓5G毫米波笔记本电脑市场。IC测试公司耕兴股份已收到相关分析订单

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