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三星和英特尔开始发力，全球芯片代工龙头台积电或面临压力。
与台积电竞争，传三星计划在美建厂
周五美股收盘，道指跌0.57%，纳指涨0.09%，标普500指数跌0.3%。芯片股领跌，费城半导体指数跌1.84%，其中成分股英特尔跌9.29%，台积电跌3.73%，为去年10月底以来最大单日跌幅，美光科技跌3.21%。
据多家媒体报道，三星电子正在考虑在美国德克萨斯州投资超100亿美元建设一座最先进的芯片制造厂，与台积电在先进制程上进行竞争，以争夺更多美国客户的订单。此前，台积电披露将在美国亚利桑那州建造一家5nm芯片工厂，预计将于2024年完工。
虽然只是计划阶段，不过一切顺利的话，将于2023年开始生产。目前三星在韩国国内已有两座EUV光刻机工厂。
据市场研究机构TrendForce的数据，2020年9月，三星在全球晶圆代工市场的份额为16.4%，台积电的市场份额为54%。三星近期设立的“半导体愿景2030”长期计划，目标是在未来10年里成为全球第一大芯片制造商。不过，三星电子目前与全球芯片代工龙头台积电在全球市场占有率上还有较大的差距，在技术上也有稍微劣势。
三星希望通过大规模的投资赶上台积电。三星电子2021年的投资有望超过300亿美元，高于台积电2021年250-280亿美元的资本支出。台积电的主要资本支出也将用于先进制程技术上，其中80%将用于3nm、5nm及7nm等先进工艺，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊工艺。三星电子预计2022年将大规模采用比FinFET更为先进的GAAFET 3nm，保持与台积电在先进制程上的技术竞争。
高通、英伟达已经成为三星电子的客户。1月22日，据韩国经济日报报道，三星电子获得美国最大的微处理器制造商英特尔的第一笔订单。与台积电的合作上，英特尔则委托台积电生产GPU和部分芯片，台积电计划使用4nm工艺制造英特尔的GPU，预计在2023年，台积电将使用最新3nm工艺为英特尔代工新一代CPU。
台积电和三星电子今年首次获取英特尔的芯片订单，未来能否获取更多的英特尔订单，对这2家公司的竞争格局将有极大影响。
英特尔7nm 研发取得重要进展
英特尔此前的芯片由自己负责生成，现在将芯片业务转包给三星电子和台积电实属无奈。英特尔最先进的芯片制程工艺还是10nm+++级别。英特尔高管在2020年的财报会议上承认，英特尔7nm技术研发生产不顺利，将延期生产，技术落后于台积电两年时间。英特尔股价因此低迷不振。
英特尔的竞争对手AMD则借助台积电的新工艺，AMD的CPU性能似乎已经超过英特尔，市场占有率快速提升，股价也一路攀升。为了缩小与竞争对手的技术优势，英特尔不得不考虑将部分芯片外包给晶圆代工商。
美国东部时间 1 月 21 日，英特尔对外公布了 2020 财年第四季度以及 2020 年全年的财报，从数据来看，这是一份超越华尔街预期的财报。
英特尔同时宣布，公司7nm应该有望在2023年进行投产，而明年很有可能还需要继续外包一部分的订单，公司7nm的顺利投产有望缩小与竞争对手的技术差距。同时。公司CEO司睿博将卸任，由VMware CEO帕特·基辛格接任，有市场专业人士称，基辛格深谙半导体技术及管理，有望带领英特尔走出工艺落后困境。
全球芯片代工龙头或遭围堵
台积电目前是全球毫无争议的芯片代工龙头，经过近年的高速增长，或遭到各方势力围堵。
首先，其无疑将面临三星的围堵追击。2020年，三星击败台积电，获得高通1万亿韩元的高端芯片代工订单，这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。TrendForce的数据显示，2021年三星的市场占有率将继续得到提升，台积电的占有率将保持不变。
其次，三年后随着英特尔公司7nm技术的成熟以及新上任CEO的领导，或将缩小与三星和台积电的技术优势，减少对代工企业的依赖。
最后，从先进工艺芯片的下游反馈看，出现性能“翻车”现象。苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器。外媒9to5Mac报道，部分iPhone 12用户在使用手机时遇到了高耗电问题，iPhone 12搭载的是5nm的A14芯片，也有不少数码评测博主指出骁龙888功耗出现上升。制程越小，算力越强，功耗越低。但是现在一味的追求先进制程，不仅大幅增加了成本，实际效果或许并不理想，消费者未必会买单，甚至有业内人士表示，5nm工艺制程不成熟，现时不应该大规模推广。目前，28nm仍然被广泛的应用于智能手机、平板电脑等设备上，在成本和性能稳定性方面都很稳定。芯片制造的头部公司联电甚至为了巩固28nm的市场份额，几乎完全放弃了14nm的研发和投入。
