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近日，哈勃科技投资有限公司（以下简称“华为哈勃”）新增两家对外投资企业——云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）和苏州锦艺新材料科技有限公司（以下简称“锦艺新材料”）。
图片来源：企查查
其中，鑫耀半导体成立于2013年，此次华为哈勃投资数额达3000万元，投资比例为23.9101%。
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企查查显示，鑫耀半导体是云南临沧鑫圆锗业股份有限公司（以下简称“云南锗业”）控股子公司，经营范围涉及半导体材料销售、货物及技术进出口业务、半导体生产等。
2020年12月10日，云南锗业曾发布公告显示，云南锗业第七届董事会第九次会议审议通过《关于控股子公司增资扩股暨公司放弃优先认缴出资权的议案》，同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀公司”）接受哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）以货币方式向其增资人民币3000万元，出资额折合注册资本3000万元，云南锗业放弃对此次新增注册资本的优先认缴出资权。
此前，云南锗业在互动平台上表示，公司控股子公司鑫耀半导体生产的砷化镓单晶片可用于LED领域。
此外，锦艺新材料官方消息显示，锦艺新材料于2017年1月在常熟经济技术开发区设立，一直致力于材料创新、技术创新、以及产业化推广。公司在装备能力和工艺流程上处于国际先进水平，并取得多项专利填补了国内空白，打破了国外对高端非金属材料的垄断，新材料产业基地规模已经初步成型。
据悉，新材料产业基地将着力于材料创新、技术创新的落地实现，推进材料创新的转量产，借力“新基建”，支撑5G的进一步落地。
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