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作为上游芯片和下游行业应用领域的中间环节，模组是5G大规模商用、使能千行百业数字化转型的关键环节。在“2021 MWC上海”期间，5G模组成为各大主流模组厂商竞相发布的主打新品。
但实际上，一方面5G芯片平台相对比较集中，另一方面5G模组市场高手林立、竞争非常激烈，如何才能在同质化的、激烈的市场竞争中脱颖而出呢?
对此，在“2021 MWC上海”期间，芯讯通无线科技(上海)有限公司常务副总裁李永胜在接受C114专访时与我们分享了芯讯通的取胜之匙。
连发5款新品，R16标准5G模组备受关注
在今年MWC上海展期间，芯讯通一连发布了5款新品--首款支持R16标准的5G模组SIM8262G-M2、5G模组SIM8282G-M2、5G智能模组SIM9350、4G智能模组SIM8970、NB-IoT模组H7035C。
从展会现场的感受来看，今年业界对于支持R16标准的5G模组特别关注。这主要是因为，2020年7月3GPP宣布R16标准冻结，标志着5G第一个演进版本标准完成，性能更为强大的R16版本落地将加速5G下游垂直行业应用的发展。
而芯讯通此次推出的5G模组SIM8262G-M2，支持R16标准，是多频段5G NR/LTE-FDD/LTE TDD/HSPA+模块，支持NSA/SA，高达2.4Gbps的数据传输;SIM8262G-M2搭载高通骁龙X62平台，支持数千兆比特的下载速度;还具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等;采用M.2标准接口，尺寸为42.0*30.0*2.3 mm;AT命令与SIM8202G/SIM8200X-M2系列模块兼容，可以最大程度地减少客户的投资成本，并缩短产品上市时间。
作为芯讯通首款支持R16标准的5G通信模组，SIM8262G-M2可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。
模组行业竞争更细化、需综合考量
值得关注的是，由于支持R16模组对于5G进入行业市场的重大意义，因此今年MWC上海展期间主流玩家进行了一场激烈的近身肉搏，很多厂商都想抢占R16 5G模组首发位置。
对于这种抢先发布，李永胜却不以为然：“早发布还是晚发布十天、八天，其实并没有什么本质区别，关键在于我们拿到芯片资料包之后如何研发产品?产品定义是否更准?是否能更快的熟悉软件开发环境?以及在做硬件设计时如何控制外围器件成本?这需要结合综合因素去考虑。这就像厨师拿到相同的食材，关键要看你是否有能力去把它做成一盘好菜?”
实际上，模组厂商对于上游芯片供应商的选择十分有限，能用、好用的5G芯片屈指可数，要想做出花样真不容易。
“谁的产品做得更快、更稳定、性价比更好，才能更快的抢占市场。相对于10年前，现在物联网模组行业的竞争也变得更细化。”李永胜指出：对于上游芯片伙伴和下游终端及应用厂商而言，在选择合作伙伴的同时也会充分考虑对方的行业经验、研发和技术创新能力、客户量、解决问题的能力等因素。
三大差异化优势
谈及芯讯通的差异化优势，李永胜认为芯讯通主要具备以下三大优势：
一是经验积累优势。2002年成立的芯讯通在行业内积累了19年的模组研发经验，不管是在2G、3G、4G还是5G时代，芯讯通都能很好的支持，使产品有一个很好的延续性。
二是客户体量优势。目前，芯讯通拥有2亿多片模组的出货量，积累了10000+家客户，在5G领域已经发展了300+客户。
三是技术创新能力优势。芯讯通拥有行业领先的技术创新能力，能够不断对产品的兼容性、耗流、散热等进行优化，帮助客户解决5G耗电和产品延续性等技术问题。
凭借上述差异化竞争优势，芯讯通这位模组行业的“大厨”能够将相同的“食材”做出一盘好菜。作为模组行业的领导者，芯讯通能够为客户提供多种技术平台的、高品质模组产品和行业解决方案及服务，不断满足物联网各行各业客户的需求。随着大规模5G网络建设和新基建的大规模启动，面向各行各业的5G应用服务也蓄势待发。在此行业背景下，芯讯通模组必将大有可为。
