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据报道，美国占全球半导体产能的比重从1990年的37%下降到去年的12%，欧洲同样减少35%至9%。而中国大陆的市场份额则由几乎是零增加到15％，且这一数字预计在未来十年将增长到24％。 目前，全球四分之三的芯片生产集中于东亚。中国台湾的台积电、大陆的中芯国际、韩国三星电子等制造厂共同主导着全球产能。坐拥四分之三产能 东亚正成为全球芯片制造中心 。
近期，汽车芯片短缺严重，众多相关芯片厂商都在向台积电追加汽车芯片订单。这种状况使得原本就向亚洲倾斜的芯片制造业显得更加失衡。因此，美国和欧盟国家正在努力，以提高它们国内的芯片产能，减少对亚洲厂商的依赖。
根据一份新闻界获得的草案文件，为了摆脱对于美国和亚洲公司的“高风险依赖”，欧盟希望到2030年，全球先进半导体产品的至少两成（按照价值计算）应该在欧盟本地工厂制造。
据媒体之前报道，欧盟内部已经讨论过设立一家全新的大型芯片制造厂，推动欧洲本地半导体制造业。
欧盟在上述文件中提到，降低关键领域的对外依赖可以让欧盟在数字技术上更为独立，更好的主张欧盟利益。在自行生产方面，欧盟称要通过互联网的开放性寻求各种支持。
美国科技巨头英特尔公司近日也宣布，计划斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家工厂，并向外部客户开放代工业务，以大幅扩大其先进芯片的制造能力。
英特尔首席执行官帕特·基辛格23日发表了上述声明，旨在恢复去年因制造问题而导致股价暴跌的英特尔的声誉。这项战略将直接挑战世界上另外两家先进芯片制造企业，即台积电和三星电子。
