根据市场研究机构Omdia的数据显示，2020芯片出货量前四分别为联发科、高通、苹果和海思麒麟芯片。
联发科芯片去年的出货量高达3.52亿颗，超越了高通（3.19亿颗），跃居全球第一，不得不说是一个奇迹。在很多人眼中，高通是一座无法翻越的大山。现在，联发科把这一页翻了过去。
当然，这仅限于出货量层面的比较。但是，这种出货量优势，是可以转化为技术优势的。随着产品越来越受欢迎，联发科可以获得更丰厚的利润，将有更多钱投入研发，形成正向循环，从而在技术层面缩小与高通的差距。
联发科芯片成功翻身，首次超越高通发布: 2021-04-02 00:31 | 作者: MSCBSC | 来源: 移动通信网 | 字体: 小 中 大 
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根据市场研究机构Omdia的数据显示，2020芯片出货量前四分别为联发科、高通、苹果和海思麒麟芯片。 联发科芯片去年的出货量高达3.52亿颗，超越了高通（3.19亿颗），跃居全球第一，不得不说是一个奇迹。在很多人眼中，高通是一座无法翻越的大山。现在，联发科把这一页翻了过去。 当然，这仅限于出货量层面的比较。但是，这种出货量优势，是可以转化为技术优势的。随着产品越来越受欢迎，联发科可以获得更丰厚的利润，将有更多钱投入研发，形成正向循环，从而在技术层面缩小与高通的差距。
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