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作者：张国斌（ID：eetrendrichard）
美国新任总统拜登上台以后，制定了与特朗普时代不同的封堵中国半导体的策略---就是联合欧洲日韩盟友一起封堵中国，同时，美国依然不断将中国有核心技术的公司纳入实体名单进行打击，所以，对于中国半导体业者来说，必须要加快实现自主可控全产业链的步伐。
这一点，连全球光刻机龙头ASML也看到了，近日，ASML CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）在一次线上研讨会上表示对中国技术出口管制不仅不能阻止中国的技术进步，反而会最终损害美国经济。
图1| ASML CEO彼得·温宁克
他说：“如果你向中国关闭最前沿技术的大门，也最终会让非中国经济体丢掉大量工作和收入。”他认为，目前中国缺乏最先进的芯片制造技术，需要一段时间才能打造自己的国产化设备链，但非中国公司将有可能被排除在中国这一全球最大的芯片市场之外。
图2|全球代工之父张忠谋
在本周台湾地区的一个论坛上，有全球代工之父的张忠谋也指出目前大陆制造与台湾差距5年以上芯片设计差距1到2年，他的讲话被网友评论说：“看来我们与全球领先制造的水平还不是那么大，这我就放心了！”
是的，在2020年中国政府出台《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》以后，中国在28nm工艺制造方面的研发在加速，很多公司都投入到解决28nm自主产业链的研发队伍中来了，在全民造芯的推动下，本土半导体制造突破是早晚的事情，正如ASML CEO所说，中国已定义会打造出资金的设备产业链，去年我写过一篇《两年之内，中国将实现28nm芯片自主制造！》的文章，现在看来，这个速度还有可能加快，今年有望实现28nm公司制造国产化，我们可以从设备端和材料端来看看。
梳理28nm本土产业链
中国半导体行业协会专家李珂去年年底在一次访谈中指出目前国内拥有28nm及以下晶圆厂的企业包括中芯国际、上海华力微、合肥长鑫等，目前国产设备可进入28nm及以下晶圆制造产线的厂商包括华海清科、沈阳拓荆、盛美半导体、北方华创、中微公司、沈阳芯源、屹唐半导体、中科信、睿励和广立微等。
其中，北方华创在2018年实现了国产首台销售的ALD（原子层沉积设备），可实现28nm-14nm的FinFET等工艺要求；上海微电子宣布最快将在2021-2022年交付第一台国产28nm工艺的国产沉浸式光刻机；烁科中科信研发的中束流离子注入机达到了国外同类型设备水平，产品已经批量进入市场，大束流离子注入机工艺覆盖至28nm。
通盘来看国内已经基本具备了28nm技术节点完全国产芯片的量产能力，有些企业研发已经取得了成就，甚至有些企业的产品在国内的生产线上已经得到了应用。在某些细分领域，国内已经 实现突破 。如中微半导体在介质刻蚀领域已达到全球先进水平，中微的蚀刻机也被台积电所采用。
图3| 上海微电子的光刻机
在28nm国产化产业链的关键节点——光刻机领域，目前已获得国家的重大专项和企业的集中攻关。中科院院长白春礼表示，将集中力量、集中优势聚焦国家最关注的重大科技技术，其中就包括光刻机，这意味着国家队将出手帮助国内芯片行业解决芯片制造难题。另外，有消息说上海微电子公司及那今年也可以交付通过沉浸式光刻实现28nm的光刻机，将打破国外封锁，填补国内市场的空白，加速芯片国产化。 （以上来自李珂的访谈）
2月20日，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司建设的集成电路供应链及先导技术产业创新中心项目进行环评公示，该项目总投资 51.37 亿元，建筑面积约25382.1 m2。项目将建设集成电路国产验证中试线，为多个工艺验证及技术创新研发平台提供场地及设施，产能为每月约3000片12英寸晶圆。据了解，该项目用于先进图像传感器、65nm-28nm 及以下逻辑技术研发线的建设，达到或接近国际同类产品的技术指标，主体生产工艺以65nm~28nm及以下制程为主。
图4|半导体制造产业链
英国调研机构Omdia全年年底在一篇分析报告中指出中国国产设备供应商在各个环节都开始有技术研发，甚至已经进入商业化应用，所以它估计中国会在1到2年（2021年）实现28nm工艺产业链自主。
从以上分析可以看出，本土公司基本已经完成了28nm工艺产业链的布局，我们已经实现了从0到1 的突破，不过，我们虽然有了从0到1的突破，但是有些环节的质量还需要提升，有些领域差距还是比较大，但是只要有了突破，只要本土晶圆代工厂开始使用，形成完整闭环，在使用中通过迭代实现升级就进入了良性发展通道。
半导体专家莫大康也曾撰文指出要给本土半导体设备厂商试错的机会，他说半导体设备的研制过程一定从样机，经过多次的改型，才逐渐成为产品销售。对于任何新的产品，试错过程是必须的，试错的过程就是要及时发现问题，经过多次改型后，达到设备的出厂要求。
在本土化方面，老张呼吁芯片制造商对给本土设备信任和支持，当然，国家也适当给芯片制造商试错产生的成本给与一定的补助，不然，谁也不愿意当小白鼠。
目前，我们看到，中芯国际作为中国代工业的龙头已经开始7nm工艺量产，中芯国际在28nm工艺上也已经逐渐成熟，良率与台积电不相上下，而且中芯国际很多投资是面向成熟工艺，3 月 17 日，中芯国际发布公告称将和深圳政府拟以建议出资的方式，经由中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司（下称 “中芯深圳”）进行项目发展和营运，重点生产 28 纳米及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约 4 万片 12 吋晶圆的产能，预期将于 2022 年开始生产，总投资153亿！所以28nm将成为本土半导体承上启下的一个重要工艺节点！
28nm工艺节点生命力很强，台积电再投资28nm！
其实28nm 工艺节点是个非常好的工艺节点，它是体硅工艺最具性价比的节点，28nm一般也是用来区分中低端和中高端芯片的关键技术节点，目前市场普遍认为，28nm 以上的为成熟制程，以下则为先进制程。
相较于40nm及更落后制程，28nm工艺在频率调节、功耗控制、散热管理和尺寸压缩方面具有显著的优势。另一方面，由于20nm及更先进制程采用FinFET技术，维持高参数良率以及低缺陷密度难度加大，每个晶体管的成本都要高于28nm工艺所以28nm节点会有较长的生命力，
图5 | IBS认为28nm制程市场占比将长期稳定（来源：IBS）
本土28nm如果可以实现全面国产化，则意味着可以满足基本60%芯片的制造需求，覆盖物联网、智能家居、工业、车载电子、消费电子等大部分领域的应用，我们看到，台积电目前28nm的工艺贡献还是有较大比例的。
图6| 台积电工艺节点贡献收入比例
所以，本土28nm产业链国产化意义重大，也一定可以实现，乐观地话我们今年就可以实现！
我注意到，在本土28nm工艺将国产化的刺激下，台积电也坐不住了，4月22日，台积电董事会批准了新的投资计划，核准28.87亿美元（约合187亿人民币）扩建南京工厂，生产28nm工艺，月产能为4万片晶圆，主要用于汽车电子芯片。按照计划，台积电南京厂的28nm产能将于2022年下半年量产，2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。 目前台积电的南京工厂主要生产16nm芯片，月产能约为2万片晶圆，台积电不去扩充16nm产线却投资一个更旧的工艺也说明这个工艺是非常有价值的！
如果我们实现了28nm国产化突破！，则14nm国产化突破也将为时不远！加油，中国半导体！
这里我也抛出一个话题：大家怎么看本土半导体产业链发展？我们是否可以打造出独立完整的产业链？欢迎讨论！（部分信息来自知乎、君临、文中半导体厂商官网、前瞻经济学人APP、互联网等）
