比亚迪：拟将子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市

发布: 2021-05-12 07:48 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

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5月11日晚间消息，比亚迪公告，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

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