台积电CEO：美国5纳米芯片厂已经动工开建

发布: 2021-06-02 13:48 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

相关专题：芯片

新浪科技讯北京时间6月2日早间消息，台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，公司高管周二表示，工厂已经开始建设。

台积电CEO C.C。 Wei博士在公司线上年会召开时表示，从2024年开始工厂将会用5纳米技术量产芯片。

美国政府提供540亿美元补贴芯片企业赴美建厂，台积电、英特尔、三星都是争夺者。外媒之前曾报道称，在未来10-15年的时间里，台积电计划在亚利桑那建设最多6座工厂。

C.C。 Wei称，公司已经开发出一种5纳米芯片制造技术，它已经获得许可用在汽车上，支持类似AI等任务，只是这种技术的产品不太可能缓解目前汽车芯片短缺问题，因为现在缺少的是技术较落后的芯片。

另外C.C。 Wei还指出，下一代3纳米技术正在按计划推进，目标是在明年下半年在台湾Fab 18工厂开始量产。今年台积电的投资将会达到300亿美元，未来3年总计达到1000亿美元。（星海）

扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料

1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动：5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书》

2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21》

3、回复“YD6G”免费领取《中国移动：6G至简无线接入网白皮书》

4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》》

5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书》

6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解》

7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书》

8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1》

本周热点本月热点

123