vivo 宣布将在印度推出新机 Y73:Helio G95 芯片,后置三摄

相关专题: 芯片

据外媒 GSMArena 报道,vivo 印度品牌战略总监 Nipun Marya 在推特上公布了 vivo Y73 手机的预告。

从图片中可以看到 vivo Y73 手机的背部设计,该机将采用后置三摄像头方案,其镜头模组设计与 vivo 此前发布的 X60 系列手机非常相似,都是主镜头在上,两个辅助镜头在下的排列方式。

IT之家了解到,尽管 Marya 并没有给出该手机的规格信息,但是根据之前的爆料,该手机将搭载联发科 Helio G95 芯片,采用 6.44 英寸 FullHD+ AMOLED 显示屏,拥有 8GB 内存和 128GB 存储空间,支持储存卡扩展功能。

在拍照方面,该手机前置 1600 万像素的自拍镜头,后置三摄像头,由 6400 万像素的主镜头、200 万像素的微距镜头以及 200 万像素的深度镜头组成。

此外,该手机运行基于 Android 11 的 FuntouchOS 11.1 系统,拥有 4000mAh 电池,支持 33W 快充。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动:5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书
  • 2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21
  • 3、回复“YD6G”免费领取《中国移动:6G至简无线接入网白皮书
  • 4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子