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（易欢）6月9日消息，“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”在南京盛大开幕。本届大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，很好地反映了集成电路产业发展的时代特征，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势。
目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长，需要重要性进一步提升。
在大会开幕式上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山发表了致辞。他表示，全球集成电路产业的发展离不开中国的积极参与，中国积极融合全球的资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进产业链上下游开放协同发展，已经成为全球产业生态不可或缺的组成部分。
乔跃山指出，2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，十三五期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。
与此同时，乔跃山强调，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存，今年是十四五的开局之年，对此，他围绕我国集成电路产业发展发表了几点思考和认识：
一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有资质集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。
二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。
三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。
