AMD与台积电合作开发3D chiplet技术

发布: 2021-06-11 11:48 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

《科创板日报》1日讯，超威（AMD）CEO苏姿丰今日表示，AMD已与台积电紧密合作，开发出领先业界的3D chiplet技术，今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

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