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（一飞/文）美国电信行业协会(Telecommunications Industry Association)向美国联邦通信委员会(FCC)表示，供应链中断的范围超出了半导体领域，这给政府制定旨在提高供应链弹性的政策的努力增加了复杂性。
美国联邦通信委员会(FCC)呼吁，就半导体持续短缺对美国电信业可能产生的影响，提供反馈。一系列行业利益相关者的评论是对这一呼吁的回应。
竞争运营商协会表示，其成员在采购网络设备和智能手机时面临着漫长的交货期，并解释说全球半导体短缺并非唯一的罪魁祸首。
报告指出，运输延误、集装箱和原材料短缺以及新冠病毒相关挑战是导致供应链中断的其他因素。
美国电信行业协会预计，基片(晶圆)供应短缺的状况将持续到2023年，突显出传统芯片的短缺，并表示该行业一直受到传统制造技术芯片投资不足的困扰。
汽车行业和网络运营商都在使用传统芯片，汽车行业高管已要求美国总统拜登在政府资助的芯片生产中拨出一部分用于汽车业。
TIA要求FCC反对这一做法，认为这将减缓经济增长，并通过从宽带转移资源而加剧美国的数字鸿沟。
该机构表示，电信行业“推动了所有半导体需求的50%”，其中一半多一点来自设备制造商。
该组织估计，短缺“将持续一段时间，到2022年，需求将达到现有工厂产能的150%左右”。
在美国，规模较小的运营商预计将受到持续短缺的最严重打击，它们已向美国联邦通信委员会(FCC)表示，这可能影响它们遵守政府命令更换华为和中兴制造的设备的能力。
政府正忙于制定《美国创新与竞争法》，该法案将拨款520亿美元用于国内半导体制造业，同时还计划为美国的半导体生产提供100亿美元的“创造有益激励”(CHIPS)。
