半导体硅晶圆下半涨幅将进一步扩大供不应求或将延续至2023年

发布: 2021-06-23 04:19 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

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据台媒报道，今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，然而下半年产能增幅有限。因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。中晶科技主要产品为半导体硅片和半导体硅棒，目前订单饱满。沪硅产业是国内半导体硅片行业龙头，12寸硅片产能持续爬坡。

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