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9月24日，由中国电子学会通讯分会主办，中兴通讯、东南大学、中国联通联合承办的“第一届智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface）技术论坛”在北京召开。
本次RIS技术论坛以“使能智能无线环境，重构未来移动网络”为主题，包括中国科学院院士和中国工程院院士，东南大学、清华大学、北京交通大学、浙江大学等多名资深学者，以及来自中兴通讯、中国联通、中国信通院、vivo、DoCoMo等多家企业的资深专家，业界RIS领域各机构、领导、专家等300多人参加了此次技术报告和专题研讨，还有海外顶级学者也通过线上方式与大会进行了互动。
在开幕式上，中国电子学会通信分会主任朱洪波教授致辞时指出：本次盛会为我们搭建了强大的政产学研用互动交流共享平台，大家一起共同关注智能超表面领域的技术创新、产业应用、行业推广，多维度推动智能超表面技术的创新应用与跨领域协同创新，在智能超表面技术发展的过程中既注重高度也注重广度，让智能超表面技术成为我国乃至世界经济发展的一个重要方向。
中国通信标准化协会副理事长、秘书长闻库致辞强调：当前业界已经正式确定于Rel-18启动5G-Advanced的标准化工作，希望各方基于前期5G建设和商用经验，积极为5G后续标准化演进提出新方向。作为面向5G-Advanced及其未来演进的重要技术之一，RIS技术能够有效地实现网络拓扑优化和性能提升，有望成为5G设备低功耗、智能化的关键驱动，支撑中高频网络建设的重要方案。希望通过本次论坛为RIS技术在5G的应用指明方向，为我国5G新基建注入新动能。
中兴通讯高级副总裁张万春致辞时表示，欢迎各位业界同仁参加RIS技术论坛，中兴通讯几年前开始投入和研究，与各运营商、各高校科研机构积极合作。今年，中兴通讯联合东南大学，并携手产学研用众多高校企业，共同在IMT2030推进组成立“RIS任务组”，中兴通讯也是第一个家与国内三大运营商分别完成RIS外场技术验证的设备厂商。我们期待与业界各位伙伴，共同推动智能超表面的技术突破、标准化及产业落地。
中国联通科技创新部总经理马红兵致辞表示，RIS技术要赋能未来无线网络发展，希望通过技术论坛聚焦共识，凝聚合力，完善解决方案，丰富设备形态，孵化创新应用，建设泛在弹性、智能绿色的移动通信网络，助力我国尽快建成网络强国。
本次技术论坛，围绕RIS智能超表面技术的研究开发、未来发展、商用化进程、标准化时间表、产业化落地的机遇与挑战等，展开广泛的技术交流，崔铁军院士、邬江兴院士、中兴通讯首席科学家向继鹰博士等众多资深专家做了技术报告，并组织了圆桌技术研讨。论坛现场，中兴通讯、东南大学、清华大学、电子科技大学等多家机构和企业，现场展示了最新智能超表面设备样机。
本次大型学术会议，促进了RIS领域的技术研究与产业化推进，加强了各位专家学者与产业需求之间的交流，大大提升RIS技术在业界的影响力和未来应用前景。
作为第一届RIS技术论坛的承办方，中兴通讯积极开展RIS技术研究，已发表RIS关键算法相关论文专利20余篇，推动RIS技术的标准化和产业化，牵头启动RIS在CCSA WG6、IMT-2030等标准化组织中立项。中兴通讯的RIS技术研发业界领先，2021年6月，中兴通讯和中国联通联合，完成全球首个RIS原型机在5G外场的技术验证测试，性能业界领先。目前中兴通讯已陆续和国内三大运营商完成了毫米波等5G频段的RIS外场测试验证，测试结果超出预期，表明智能超表面反射技术可以为5G基站网络的深度覆盖提供科学可行的创新技术途径。
智能超表面反射技术是基于一组亚波长间隔周期性排列的电磁单元，控制电磁波反射信号的散射方向、波束形状、聚焦位置等技术特征的电磁波调控技术。近年来，它作为一项极具潜力的5G-Advanced和6G关键技术，学术及工程化研究进展迅猛。智能超表面能够实现无线空间信道的可编程，具备成本低、易部署的特点，可以提升无线通信典型场景的信道覆盖。尤其针对5G NR高频场景，RIS将可以提升网络覆盖和容量。
