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（高靖宇/文）11月19日，在EO Summit年度高管峰会上，联发科正式发布了旗下新一代旗舰手机SoC——天玑9000，这是全球首个采用台积电最新4nm制程工艺的手机芯片。全新的命名方式加上强大的性能表现，意味着天玑9000的定位在高端之上，可以看做是联发科迈向顶级旗舰的重要一步。
在移动芯片市场，联发科芯片产品主要集中在中低端市场，虽然也在高端市场有所发力，但由于缺乏产品支撑，联发科始终徘徊在高端市场大门之外。目前旗舰手机基本上以高通芯片为主，联发科芯片则更多出现在中低端手机中。
在天玑9000发布会上，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行表示，如今的天玑9000，是一款旗舰级5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒体等领域多年来积极和持续技术投资的成果。
这意味着，联发科在冲击高端芯片市场上开始加速。那么，天玑9000又能否让联发科实现高端突围呢？
坎坷的“冲高”之路
联发科的高端之路一直走得很艰难。
4G时代，联发科就想摆脱低端的帽子，希望通过“X”系列寻求突破。Helio 的X10刚上市时，的确也不负众望，首发X10的HTC M9 Plus在当时就定价超过4000。
但很快，同样搭载Helio X10的魅族、小米打起价格战，魅族MX5价格1799，红米Note2标价更是只有799元。在那年内部主管会议上，时任联发科副董事长的谢清江无奈地说：“我只有两个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”
不甘心的联发科，开始加大研发技术投入。2018年，联发科投入20%的收入到研发上，达到了575亿新台币(约人民币131亿元)，2020年，这个数字已经涨到了770亿新台币，2021年，联发科预计投入千亿研发经费。
进入5G时代后，联发科凭借着天玑系列5G芯片强势崛起，其中，天玑1200芯片性能表现与骁龙870不相上下，安兔兔跑分超70万。而天玑820，是当初的中端最强，性能远超骁龙765G、麒麟820。
联发科借势抢下不少市场份额，根据市场研究公司Counterpoint数据，2020年4季度，联发科的智能手机芯片市场份额从去年同期的26%上升至31%，首次超过了高通，至今，联发科已经连续4个季度在份额上保持领先。
天玑9000，能否让联发科实现高端突围？
总所周知，芯片最关键的是制程工艺，而在4G时代，联发科的芯片始终在制程工艺上落后于高通。联发科的Helio X20比高通落后了两代，当联发科的旗舰X20还是20nm制程时，高通的骁龙820已经用上14nm制程。
而到了5G时代，联发科的天玑系列已经逐步缩小了与高通芯片在制程工艺上的差距，天玑最高端的1200虽然没有使用最先进的5nm制程，但6nm各方面的表现已足以稳固联发科在中高端市场的地位。
最新的天玑9000则让联发科实现了对高通的一次超越，联发科领先于高通采用了台积电的4nm制程，在当前芯片短缺情况下，能拿到台积电的先进产能并不容易。
从参数来看，天玑9000也绝对是高端旗舰级别，在CPU方面配备了1个Cortex-X2核心，频率3.05GHz，3个Cortex-A710核心，频率2.85GHz，还包含了4个Cortex-A510能效核心。
联发科天玑9000也是第一款使用Mail-G710 GPU的芯片组，具有10个核心，联发科称，这些内核的峰值频率约为850MHz。联发科天玑9000还引入了对LPDDR5X内存的支持，并支持6MB系统缓存，这无疑让联发科旗舰芯片拥有了更强的性能表现。
联发科表示，天玑9000的多核心性能能够与苹果最新的A15平起平坐。根据安兔兔官方爆料，目前有搭载天玑9000芯片的工程机，配备的是12GB内存和256GB存储，运行Android 12系统，跑分高达1007396分。
天玑9000能否成为高端市场的爆款，最终还是要看有多少手机厂商与其合作。而对于联发科比较利好的是，目前OPPO、vivo、荣耀、小米等都在积极布局高端市场，高端手机市场竞争异常激烈，手机厂商为了确保有足够产能，不再像以往“押宝”一款芯片，而是选择“双芯”策略，对联发科芯片的采用幅度会有所增加。
据业内消息称，目前OPPO、vivo、荣耀、小米等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证，对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺，这意味着明年我们会在更多旗舰手机上看到天玑9000。当然，推出全球首款4纳米芯片，只是让联发科站在了高端赛道的起跑线上，而能否在高端市场上实现突围，还有待旗舰机落地后的市场进一步考验。
