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据报道，英特尔公司今日宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。
第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
通过这一里程碑式的投资，英特尔计划将其最先进的技术带到欧洲，打造下一代欧洲芯片生态系统，并满足对更平衡和更具弹性的供应链的需求。
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）对此表示：“这些计划中的投资，对英特尔和欧洲来说都是重要的一步。《欧盟芯片法案》将授权私营公司和政府共同努力，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。我们广泛的投资计划将促进欧洲的研发创新，并将尖端制造业带到该地区，造福于我们世界各地的客户和合作伙伴。我们致力于在‘塑造未来几十年的欧洲数字未来’方面发挥至关重要的作用。”
扩大“欧洲制造”芯片的领先制造能力
初始阶段，英特尔计划在德国马格德堡（Magdeburg）开发两家半导体工厂。工厂的规划工作将立即展开，建设工作预计在2023年上半年启动，有望于2027年投产。新工厂将采用英特尔最先进的Angstrom-era晶体管技术生产芯片，以满足代工客户和英特尔在欧洲和全球的需求，这也是英特尔IDM 2.0战略的一部分。
在德国，英特尔计划最初投资170亿欧元，将创造7000个建筑工作岗位，3000个永久性高科技工作岗位，以及为供应商和合作伙伴创造的数万个额外工作岗位。
英特尔还将继续投资于其爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）的扩建项目，额外投资120亿欧元，并将制造空间翻一番，将“Intel 4”工艺技术引入欧洲，并扩大代工服务。一旦完成，这一扩张将使英特尔在爱尔兰的总投资超过300亿欧元。
此外，英特尔和意大利已经就建立先进的后端制造设施进行了谈判。该工厂的潜在投资高达45亿欧元，将创造约1500个工作岗位，并为供应商和合作伙伴创造额外的3500个工作岗位。该工厂预计于2025至2027年间运营。
整体而言，英特尔计划在上述制造领域投资超过330亿欧元（第一阶段投资）。通过大幅提高其在整个欧盟的制造能力，英特尔将为拉近半导体价值链的各个部分并提高欧洲供应链的弹性奠定基础。
强化欧洲世界级的创新能力
在法国，英特尔计划建立新的欧洲研发中心，为公司创造1000个新的高科技工作岗位，其中450个岗位将在2024年到位。法国将成为英特尔高性能计算（HPC）和人工智能（AI）设计能力的欧洲总部。
此外，英特尔还计划在法国建立其欧洲代工设计中心，为法国、欧洲和世界各地的行业合作伙伴和客户提供设计服务。
在波兰，英特尔正拓展其实验室空间，专注于开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案。扩建工程预计于2023年完成。
英特尔在欧洲已有30多年的历史，目前在整个欧盟拥有约10000名员工。在过去的两年里，英特尔在欧洲供应商方面的开支已超过100亿欧元。到2026年，预计这一支出将翻一番。
