环球时报评拜登签署《2022年芯片与科学法案》

发布: 2022-08-10 08:00 | 作者: MSCBSC | 来源: 移动通信网 | 字体: 小中大

美国总统拜登8月9日签署《2022年芯片与科学法案》，也就是人们常说的“芯片法案”，使之正式成法生效。

显而易见，华盛顿企图通过这些动作，霸占全球半导体产业链的优势位置，并最大限度地干扰、冻结中国半导体产业的发展进步。但它的结果，实际上自华盛顿动心起念时就已经注定，这些期待最终都将纷纷落空，必然事与愿违。因为美国不可能凭借本质上是“零和博弈”封闭保守思维的“芯片法案”，在经济全球化、自由贸易的大时代，破坏性地重构本来由市场主导的全球半导体产业格局。

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