消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片台积电代工

发布: 2022-09-20 08:00 | 作者: MSCBSC | 来源: 移动通信网 | 字体: 小中大

据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。 (台湾电子时报)

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