新能源浪潮带动下，国产汽车芯片蓬勃发展，行业标准制定、认证等正在逐步完善。在2022汽车芯片技术创新与应用论坛上，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示，当前国产汽车芯片尚且处于“春秋”早期时代，企业数量快速增长，但大部分汽车芯片产品仅获得初步车轨级认证，建议企业布局发挥各自产品特色和技术优势，避免陷入低端产品的无序竞争。同时，汽车芯片国行标准有望在十四五期间会陆续得到落地、研制和应用。
汽车芯片集成化
通常而言，车规级芯片要对安全性、可靠性、稳定性要求高，从设计到流片技术壁垒高，而且传统芯片、汽车电子和整车已经形成一个比较稳定的合作格局，短期替代的难度是比较大的。而新能源汽车为国产汽车芯片提供了新赛道。仅从整车的芯片数量来看，传统车型需要850到1050颗，新能源车型需要920到1180颗。
不过，新能源汽车并非意味着芯片使用量的绝对增加。邹广才介绍，随着未来车的架构和功能在发生变化，新增功能会增加部分芯片数量，而汽车从分布式架构到预控制的集中架构变化，也会导致部分芯片数量减少。
“现在有一个趋势就是汽车功能的高度集成，一颗主要芯片把外围配合芯片的功能集成到一个新的芯片里面，也会导致一些简单功能芯片的数量减少。”邹广才表示。
分类来看，在典型的新能源汽车中，功率、控制、电源、通信、驱动和模拟芯片用量比较多，智能网联的发展也对增加对计算、安全、无线通信、存储芯片和传感器的需求；另一方面，随着域控制器的发展，低端的MCU会被集成到SoC里面，另外，部分功能单一的芯片也可能会被集成到SoC或SBC芯片中。
据联盟统计，国内目前大概有110家到130家企业开发和生产汽车芯片，公开宣传显示， 50%企业实现了量产应用，超过70%的企业供应种类不多于10种。另外，有50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。
“总体来讲我们国家的汽车芯片行业还处在春秋的早期，应该说进入到这个行业的企业很多，但是各家的产品类型、数量比较少。”邹广才指出，国内大部分的车规级产品仅是初步通过了认证，上车的道路还很长，未来几年汽车芯片产品一定会批量上市，建议企业在产品布局上要体现自己的产品特色和技术优势，避免陷入低端产品的无序竞争。
行业系统标准逐步完善
各类型汽车芯片进展来看，功率半导体与国际差距相对较小，未来3到5年内有望实现大规模替代；相比，驱动、模拟芯片的种类比较多，但市场上国内的产品比较少，难以满足不了市场的需求，该领域大规模替代难度较大；在电源类芯片领域，国外已经大规模开发SBC芯片，相比国内的低端车规产品系列仍非常缺乏。
长期以来，国产汽车芯片种类、数量少，缺乏自身制定的规范。随着国产芯片大规模逐步上量上车，亟待行业标准来指导参考。
2021年6月，中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组发布了《汽车芯片标准体系建设研究成果》，2022年7月份完成了《汽车芯片标准体系建设研究成果》。根据工信部的要求，工作组研究制定了《国家汽车芯片标准体系建设指南（草案）》，目前已经提交给工信部，预计该指南的征求意见稿将择机向行业公开来征求意见，汽车芯片国行标准有望在十四五期间会陆续得到落地、研制和应用。
同时，联盟在北京建立了一整套完整的汽车芯片实验室，检测芯片的应用性能、单芯片与控制器层级、适配性等指标，发展出四层级的测试认证，完善车规级芯片认证的框架和实施细则。今年8月份，紫光芯能THA6控制芯片获得国内首张车规级芯片产品认证证书。
另外，针对国产汽车半导体供需，去年联盟广泛征集对接上下游厂商，并发布的国产汽车半导体供需对接手册，收录了1000多条产品需求；另外，联盟还首创了汽车芯片的保险保障机制，来覆盖汽车芯片上车风险。目前汽车芯片保险已经获北京市发布的《高精尖产业发展资金实施指南》采纳，有望获全国推广。
