11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。
在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。
而让硅光子技术进入制造商和最终客户手中的下一步是什么？ 为硅光学创建端到端的生态系统。对于在市场上扩大格芯的光子技术至关重要。格芯表示，正在与封装、EDA 工具和其他关键类别的行业领导者合作，为其硅光子产品组合提供帮助，以创建端到端的生态系统，使其客户能够开发和制造创新的芯片。
格芯称，合作者 Fabrinet 就是为复杂产品的原始设备制造商提供先进光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的供应商，这些产品包括光通信组件、模块和子系统、汽车部件、医疗设备、工业激光器和传感器。Fabrinet 结合格芯专长，实现了高光纤数、被动排列的光纤阵列，用于从硅光子芯片中输入和输出光。这项开发利用了 Fabrinet 在光学元件和组件方面现有的成熟的制造技术，以及共同包装的光学器件，通过将硅开关电路与光学器件包装在模块或封装中，消除了对收发器的需求。
IT之家获悉，利用格芯的硅光子样品并分享其工艺技术专长，Fabrinet 现在已经展示 90nm 硅光子学工艺的光纤连接能力。
两家公司还合作将光纤连接引入格芯的 45nm 平台技术，包括格芯 Fotonix 硅光子晶片，并预计这些技术将在 2022 年底前得到全面测试和认证。
在格芯的支持下，由 Fabrinet 开发的带有光纤连接的晶圆将在 2022 年底前完全达到 Telcordia 的行业标准。
硅光子被誉为硅芯片生产的重大突破。将高度先进的芯片从生产中转化为产品的过程是极其复杂的。这个过程从硅的可用性开始，并依赖于提供 EDA 工具、设计套件、软件、封装创新、测试工具和其他元素的生态系统，从而形成完整的硅解决方案。
随着基于硅光子的芯片在今年晚些时候开始批量供应，该行业预计将在包括这些应用中看到显著的吸收：高性能计算、光量子计算 、人工智能 、电信 、联网 、虚拟和增强现实、国防和航空航天。
Fabrinet 在整个制造过程中提供广泛的先进光学和机电能力，包括工艺设计和工程、供应链管理、制造、高级包装、集成、总装和测试。Fabrinet 专注于生产任何组合和任何数量的高复杂性产品。Fabrinet 在泰国、美国、中国、以色列和英国拥有工程和制造资源及设施。
