发布: 2023-01-04 16:00 | 作者: MSCBSC | 来源: 移动通信网 | 字体: 小 中 大
C114讯 1月4日消息(焦焦)从中国移动官网获悉,中国移动终端公司今日发布集采公告称,启动2023年自有品牌智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片项目公开招标。
招标公告显示,本项目需求为选择2家供应商完成自有品牌智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片供应,总需求量为1500万个,总预算为4576.5万元(含税),具体服务内容如下:
本项目不划分标包,中标人数量为2个。
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