部分IC设计厂Q1持续降低晶圆代工投片量

发布: 2023-01-10 10:00 | 作者: MSCBSC | 来源: 移动通信网 | 字体: 小中大

据IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。

据悉，IC设计厂指出，第一季度是传统淡季，加上景气不好，供应链持续消化库存，双重因素影响下，本季甚至是上半年的业绩年减幅度恐怕会很明显，今年的淡季效应也会更明显。

日前日经指数对分析师调查结果显示，2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解。具体来看，智能手机芯片供应过剩问题预计要到今年第四季度才会缓解；个人电脑芯片供应过剩预计将在第三季度达到顶峰，然后逐渐缓解；数据中心芯片的供过于求可能会持续到今年第一季度。

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